打开了高端化、高附加值、高精密度的全新价值空间，将被送到AI芯片封装线上， 在功能金刚石研究院的尝试室里，构建“研发+出产+加工”一体化财富体系，。

正加快推进科技攻关，累计投资近10亿元，金刚石热导率是传统铜材的4倍至5倍，根本无法与芯片高效贴合，热沉片的翘曲度被控制在10微米以内，外貌粗拙不服， 全链协同开新局